【大河财立方消息】7月3日晚间，鹏鼎控股发布公告，董事会审议通过2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过96亿元，扣除发行费用后用于“庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目”。
鹏鼎控股本次发行对象不超过35名，发行数量不超过发行前总股本的10%，即2.32亿股。
募投项目计划总投资127.3亿元，依托现有产业园厂房并拟新建厂房及配套公用设施，引进成型设备、镀铜设备、钻孔设备、压合设备、自动化设备、防焊设备、品保设备等先进生产设备，并配置高素质的生产、技术、管理等人员，打造面向AI服务器和高速光模块的高端PCB智能化生产基地。
鹏鼎控股表示，为顺应下游爆发式增长的市场需求，抢抓AI产业发展机遇，公司亟须突破高端PCB产能瓶颈，开展高端产能升级与扩张。上述项目建设是公司完善高端PCB产能布局的关键举措，有利于巩固并提升公司在AI服务器、高速光模块PCB领域的市场占有率，夯实长期发展基础。
同时，为扩大先发竞争优势，公司亟需针对性布局AI服务器、光模块配套PCB 产能，深度挖掘下游算力硬件客户核心需求，巩固公司在高端PCB领域的龙头地位，助力实现长期战略发展目标。
此外，鹏鼎控股通过本次募投项目建设高规格智能化生产车间，投入先进生产及配套设备，强化高端产品供应能力，优化产品结构，持续推进 AI 算力配套高端 PCB 的战略布局，增强公司核心技术竞争力与长期盈利水平。
今年一季度，鹏鼎控股实现营收79.86亿元，同比下降1.25％；归母净利润4.63亿元，同比下降5.21%。
此外，鹏鼎控股披露的4月、5月营收简报显示，分别实现营业收入29.45亿元、31.05亿元，同比分别增长5.09%、19.51%。
二级市场方面，4月1日至6月30日，鹏鼎控股股价累计涨幅103.91％。截至7月3日收盘，鹏鼎控股报96.77元/股，最新市值2243亿元。
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